Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L. Источник изображения: Nvidia Данная технология упаковки требуется […]
Архивы за день Май 19th, 2026
Заказы Nvidia займут до 70 % всех мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году
Май 19th, 2026 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
